Akademska digitalna zbirka SLovenije - logo
Fakulteta za strojništvo, Ljubljana (FSLJ)
  • Hlajenje mikroprocesorja z ultra tanko toplotno cevjo : diplomsko delo univerzitetnega študija
    Kmetič, Uroš
    V delu smo analizirali ultra tanke toplotne cevi, ki jih najdemo v mobilnih telefonih. Izmerili smo permeabilnost testne tablete iz bakrenega prahu, ki je bila 0,95 10-13 m2. Na izdelani merilni ... progi smo merili temperaturo ultra tankih toplotnih cevi proizvajalcev Samsung, Microsoft in Sony. Temperaturno stanje ultra tankih toplotnih cevi smo spremljali s pomočjo infrardeče kamere. Pri 4 W generiranega toplotnega toka je temperatura procesorja Microsoft Lumia 950 XL dosegla 78,7 °C, pri Samsung Galaxy S7 75,8 °C, pri Sony Xperia Z5 pa 66,0 °C. Lega ultra tanke toplotne cevi nima velikega vpliva na hlajenje procesorja, saj je temperaturna razlika površine pri različnih postavitvah telefonov majhna in znaša le okoli 1 K.
    Vrsta gradiva - diplomsko delo ; neleposlovje za odrasle
    Založništvo in izdelava - Ljubljana : [U. Kmetič], 2016
    Jezik - slovenski
    COBISS.SI-ID - 14918171

Signatura – lokacija, inventarna št. ... Status izvoda Rezervacija
U 0000006415
IN: 40006415
U 6415
IN: 40006415
prosto - za čitalnico
loading ...
loading ...
loading ...