Chemical and physical aspects of the post-exposure baking process used for positive-tone chemically amplified resists

E-viri

Recenzirano

Chemical and physical aspects of the post-exposure baking process used for positive-tone chemically amplified resists

Hinsberg, W D; Houle, F A; Sanchez, M I; Wallraff, G M

IBM journal of research and development, 09/2001, Letnik: 45, Številka: 5

Journal Article

Chemically amplified (CA) resists are in widespread use for the fabrication of leading-edge microelectronic devices, and it is anticipated that they will see use well into the future. The refinement and optimization of these materials to allow routine imaging at dimensions that will utlimately approach the molecular scale will depend on an improved in-depth understanding of the materials and their processing.

Išči dalje

Avtor

Hinsberg, W D | Houle, F A | Sanchez, M I | Wallraff, G M

Dostop do baze podatkov JCR je dovoljen samo uporabnikom iz Slovenije. Vaš trenutni IP-naslov ni na seznamu dovoljenih za dostop, zato je potrebna avtentikacija z ustreznim računom AAI.

Leto	Faktor vpliva		Izdaja		Kategorija		Razvrstitev
Leto	JCR	SNIP	JCR	SNIP	JCR	SNIP	JCR	SNIP

Povezave do osebnih bibliografij avtorjev	Povezave do podatkov o raziskovalcih v sistemu SICRIS

Vir: Osebne bibliografije in: SICRIS

Naloži sliko

Vnos na polico

Dodajanje gradiva na polico je uspelo.

Dodajanje gradiva na polico je spodletelo.

Dodajanje gradiva na polico ni bilo potrebno.

Trajna povezava

E-pošta

Faktor vpliva

Izberite knjižnično izkaznico:

Baze podatkov, v katerih je revija indeksirana

Citiranje

Tema