E-viri
-
Yu, R.R.; Liu, F.; Polastre, R.J.; Chen, K.-N.; Liu, X.H.; Shi, L.; Perfecto, E.D.; Klymko, N.R.; Chace, M.S.; Shaw, T.M.; Dimilia, D.; Kinser, E.R.; Young, A.M.; Purushothaman, S.; Koester, S.J.; Haensch, W.
2009 Symposium on VLSI Technology, 2009-JuneConference Proceeding
A reliability evaluation of a 300-mm-compatible 3DI process is presented. The structure has tungsten through-Si-vias (TSVs), a hybrid Cu/adhesive bonding interface, and a post Si-thinning Cu BEOL. The interface bonding strength, deep thermal cycles test, temperature and humidity test, and ambient permeation oxidation all show favorable results, indicating the suitability of this technology for VLSI applications.
Avtor
Vnos na polico
Trajna povezava
- URL:
Faktor vpliva
Dostop do baze podatkov JCR je dovoljen samo uporabnikom iz Slovenije. Vaš trenutni IP-naslov ni na seznamu dovoljenih za dostop, zato je potrebna avtentikacija z ustreznim računom AAI.
Leto | Faktor vpliva | Izdaja | Kategorija | Razvrstitev | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
JCR | SNIP | JCR | SNIP | JCR | SNIP | JCR | SNIP |
Baze podatkov, v katerih je revija indeksirana
Ime baze podatkov | Področje | Leto |
---|
Povezave do osebnih bibliografij avtorjev | Povezave do podatkov o raziskovalcih v sistemu SICRIS |
---|
Vir: Osebne bibliografije
in: SICRIS
To gradivo vam je dostopno v celotnem besedilu. Če kljub temu želite naročiti gradivo, kliknite gumb Nadaljuj.