Narodna in univerzitetna knjižnica, Ljubljana (NUK)
-
Multiscale modelling of short cracks in random polycrystalline aggregates = Večnivojsko modeliranje kratkih razpok v naključnih večkristalnih skupkihCizelj, Leon ; Simonovski, IgorThe identification and explanation of processes potentially responsible for the initiation and development of intergranular cracks are topics of wide concern. Especially the early phase of the ... development of cracks seems to be beyond the present state-of-the-art explanations. An effort was therefore made by the authors to construct a computational model of the crack growth kinetics at the grain-size scale. The main idea is to divide continuum (e.g., polycrystalline aggregate) into a set of subcontinua (grains). Random grain structure is modelled using Voronoi-Dirichlet tessellation. Each grain is assumed to be a monocrystal with random orientation of crystal lattice. Elastic behaviour of grains is assumed to be anisotropic. Crystal plasticity is used to describe (small to moderate) plastic deformation of monocrystal grains, caused mainly by the strains along the "incompatible" grain boundaries and at triple points. Finite element method is used to obtain numerical solutions of strain and stress fields. The analysis is currently limited to two-dimensional models. The paper focuses on the dependence of crack tip loading (J-integral) on the random orientation of neighbouring grains. The limited number of calculations indicate that the incompatibility strains, which develop along the boundaries of randomly oriented grains, influence the local stress fields (J-integrals) at crack tips significantly.Vir: Materiali in tehnologije = Materials and technology. - ISSN 1580-2949 (Letn. 41, št. 5, sep.-okt. 2007, str. 227-230)Vrsta gradiva - članek, sestavni delLeto - 2007Jezik - angleškiCOBISS.SI-ID - 21174311
![loading ... loading ...](themes/default/img/ajax-loading.gif)
vir: Materiali in tehnologije = Materials and technology. - ISSN 1580-2949 (Letn. 41, št. 5, sep.-okt. 2007, str. 227-230)
![loading ... loading ...](themes/default/img/ajax-loading.gif)
![loading ... loading ...](themes/default/img/ajax-loading.gif)
![loading ... loading ...](themes/default/img/ajax-loading.gif)
Vnos na polico
Trajna povezava
- URL:
Faktor vpliva
Dostop do baze podatkov JCR je dovoljen samo uporabnikom iz Slovenije. Vaš trenutni IP-naslov ni na seznamu dovoljenih za dostop, zato je potrebna avtentikacija z ustreznim računom AAI.
Leto | Faktor vpliva | Izdaja | Kategorija | Razvrstitev | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
JCR | SNIP | JCR | SNIP | JCR | SNIP | JCR | SNIP |
Baze podatkov, v katerih je revija indeksirana
Ime baze podatkov | Področje | Leto |
---|
Povezave do osebnih bibliografij avtorjev | Povezave do podatkov o raziskovalcih v sistemu SICRIS |
---|---|
Cizelj, Leon | 07025 |
Simonovski, Igor | 19910 |
Vir: Osebne bibliografije
in: SICRIS
Izberite prevzemno mesto:
Prevzem gradiva po pošti
Naslov za dostavo:
Med podatki člana manjka naslov.
Storitev za pridobivanje naslova trenutno ni dostopna, prosimo, poskusite še enkrat.
S klikom na gumb "V redu" boste potrdili zgoraj izbrano prevzemno mesto in dokončali postopek rezervacije.
S klikom na gumb "V redu" boste potrdili zgoraj izbrano prevzemno mesto in naslov za dostavo ter dokončali postopek rezervacije.
S klikom na gumb "V redu" boste potrdili zgoraj izbrani naslov za dostavo in dokončali postopek rezervacije.
Obvestilo
Trenutno je storitev za avtomatsko prijavo in rezervacijo nedostopna. Gradivo lahko rezervirate sami na portalu Biblos ali ponovno poskusite tukaj kasneje.
Gesla v Splošnem geslovniku COBISS
Izbira mesta prevzema
Gradivo iz matične enote je brezplačno. Če je gradivo na mesto prevzema dostavljeno iz drugih enot, lahko knjižnica to storitev zaračuna.
Mesto prevzema | Status gradiva | Rezervacija |
---|
Rezervacija v teku
Prosimo, počakajte trenutek.
Rezervacija je uspela.
Rezervacija ni uspela.
Rezervacija...
Članska izkaznica:
Mesto prevzema:
Naročanje gradiva za izposojo v čitalnice
Naročanje kopij člankov
Urnik dostave gradiva z oznako DS v signaturi