DIKUL - logo
(UL)
  • IJCB 2021 [Elektronski vir] : IEEE International Joint Conference on Biometrics : [Aug. 4-7, 2021, Shenzhen, China, virtual]
    Institute of Electrical and Electronics Engineer. International Joint Conference on Biometrics (2021 ; Shenzhen, online)
    Vrsta gradiva - konferenčni zbornik ; neleposlovje za odrasle
    Založništvo in izdelava - [S. l.] : IEEE, cop. 2021
    Jezik - angleški
    COBISS.SI-ID - 71623939