E-viri
Recenzirano
-
Feng, Hsien-Ping; Paudel, Trilochan; Yu, Bo; Chen, Shuo; Ren, Zhi Feng; Chen, Gang
Advanced materials (Weinheim), June 3, 2011, Letnik: 23, Številka: 21Journal Article
Electrodeposition of a material onto a conducting substrate with strong adhesion and exceptional uniformity through the use of platinum nanoparticles as the seed layer is reported. The use of platinum nanoparticles also creates an optimum voltage range to selectively electroplate various metals on substrate into areas seeded with the nanoparticles.
![loading ... loading ...](themes/default/img/ajax-loading.gif)
Vnos na polico
Trajna povezava
- URL:
Faktor vpliva
Dostop do baze podatkov JCR je dovoljen samo uporabnikom iz Slovenije. Vaš trenutni IP-naslov ni na seznamu dovoljenih za dostop, zato je potrebna avtentikacija z ustreznim računom AAI.
Leto | Faktor vpliva | Izdaja | Kategorija | Razvrstitev | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
JCR | SNIP | JCR | SNIP | JCR | SNIP | JCR | SNIP |
Baze podatkov, v katerih je revija indeksirana
Ime baze podatkov | Področje | Leto |
---|
Povezave do osebnih bibliografij avtorjev | Povezave do podatkov o raziskovalcih v sistemu SICRIS |
---|
Vir: Osebne bibliografije
in: SICRIS
To gradivo vam je dostopno v celotnem besedilu. Če kljub temu želite naročiti gradivo, kliknite gumb Nadaljuj.