-
Vpliv površinskega klejenja na kakovost površine tiskovnega substrata, potiskljivega v elektrofotografskih tehnikah = The effect of surface sizing on surface quality of printing substrate used in electrophotographic printing techniquesRutar, Vera ; Scheicher, LeopoldVir: Papir : revija Društva inženirjev in tehnikov papirništva. - ISSN 0350-6614 (Letn. 31, št. 3, november 2003, str. 25-26)Vrsta gradiva - članek, sestavni del ; neleposlovje za odrasleLeto - 2003Jezik - slovenskiCOBISS.SI-ID - 219584
Avtor
Rutar, Vera |
Scheicher, Leopold
Teme
papir |
tisk |
kvaliteta |
elektrofotografija |
površinsko klejenje |
odtis |
digitalna tehnika |
tiskarske barve |
površinski naboj |
članki |
paper |
printing |
quality |
electrophotography |
surface sizing |
print |
digital technique |
printing inks |
surface charge |
articles
![loading ... loading ...](themes/default/img/ajax-loading.gif)
vir: Papir : revija Društva inženirjev in tehnikov papirništva. - ISSN 0350-6614 (Letn. 31, št. 3, november 2003, str. 25-26)
![loading ... loading ...](themes/default/img/ajax-loading.gif)
![loading ... loading ...](themes/default/img/ajax-loading.gif)
![loading ... loading ...](themes/default/img/ajax-loading.gif)
Vnos na polico
Trajna povezava
- URL:
Faktor vpliva
Dostop do baze podatkov JCR je dovoljen samo uporabnikom iz Slovenije. Vaš trenutni IP-naslov ni na seznamu dovoljenih za dostop, zato je potrebna avtentikacija z ustreznim računom AAI.
Leto | Faktor vpliva | Izdaja | Kategorija | Razvrstitev | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
JCR | SNIP | JCR | SNIP | JCR | SNIP | JCR | SNIP |
Baze podatkov, v katerih je revija indeksirana
Ime baze podatkov | Področje | Leto |
---|
Povezave do osebnih bibliografij avtorjev | Povezave do podatkov o raziskovalcih v sistemu SICRIS |
---|---|
Rutar, Vera | 06283 |
Scheicher, Leopold | 17454 |
Izberite prevzemno mesto:
Prevzem gradiva po pošti
Obvestilo
Gesla v Splošnem geslovniku COBISS
Izbira mesta prevzema
Mesto prevzema | Status gradiva | Rezervacija |
---|
Prosimo, počakajte trenutek.